芯片包装管的封装是芯片制造中一个可以直接决定芯片好坏的过程。现在芯片市场受到影响，国产芯片在专利核心技术这一块一直都受到桎梏。但是在封装测试这两块做得却非常成熟，国际芯片厂商多少都在中国设有专门做芯片包装管测试的工厂。那么芯片包装管的封装要考虑些什么因素，它到底有多重要呢?
一、芯片包装管封装要考虑的因素
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
二、
芯片包装管的重要性
1、保护作用
芯片有很严格的生产条件，必须保持在恒温恒湿，严格到连空气里的尘埃颗粒度都是需要控制的，裸露的芯片会受到空气尘埃的腐蚀还有静电的影响，为了保证芯片的完整性，封装也起到了保护作用。
2、支撑作用
在支撑芯片的同时能将芯片固定好便于连接，封装完成之后也可以支撑起整个器件让其不会被损坏。
3、连接作用
封装芯片可以将芯片的电极和外界的电路连通，载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
4、可靠性
有没有可靠性，这也是整个封装工艺的衡量指。原始芯片一旦离开特定的环境之后很有可能就会被损毁，可以说芯片的工作寿命长短是跟封装工艺有直接关系的。
芯片包装管的封装不管是工艺还是选材都非常影响芯片，我们在芯片封装测试的领域已经有了很好的发展，但是我们最重要的还是要创新开发，争取早日拥有属于自己的优质芯片核心制造技术。
